镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍----石墨等；还有覆合层。镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。镀镍：打底用或做外观，镀银电镀厂房，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，---时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属m。
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