新兴电子行业如微光电子行业发展中电镀也是不可或缺,绝大多数现代传感器都采用了电镀技术。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。五金电镀的基材是金属,如:铁、锌合金、铜合金等。而塑料电镀的基材是塑料。由于基材不一样,其前期所处理的工艺完全不一样,但是后续电镀基本都一样。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、ph调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
滚镀适用于小件,紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液,无论采用何种镀覆方式,与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。镀层大多是单一金属或合金,电镀厂房,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍----石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
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