电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及增进美观等作用。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或abs塑料、聚丙1烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，清洗剂厂房，必须经过特殊的活化和敏化处理。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
铝件电镀液配方工艺流程：高温弱碱浸蚀***清洗***酸洗***清洗***浸锌***清洗***二次浸锌***清洗***预镀铜***清洗***预镀银***qing化光亮镀银***回收洗***清洗***银保护***清洗***烘干。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能zui好，容易氧化，氧化后也导电）
电镀时，阳极材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的，需要适时进行控制。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。电镀厂就是组织负责电镀业务的厂家，负责给产品进行电镀的工厂。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合---的金属或合金沉积层的过程。镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。
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