任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的小电流密度称电流密度下限，获得---镀层的大电流密度称电流密度上限。在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属m。电镀原理简单而言，就是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层。
纯金电镀主盐为k[au(cn)2]，属微工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2kg。努普硬度h<90。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。
电镀时，电镀厂房，阳极材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的，需要适时进行控制。故对电流波形的选择---重视。除采用一般的直流电外，根据实际的需要还可采用周期换向电流及脉冲电流。非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐，---尚无商业化产品。
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