此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。高温弱碱浸蚀***清洗***酸洗***清洗***浸锌***清洗***二次浸锌***清洗***预镀铜***清洗***预镀银***化光亮镀银***回收洗***清洗***银保护***清洗***烘干。
任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围,获得---镀层的小电流密度称电流密度下限,电子化学品园区,获得---镀层的大电流密度称电流密度上限。在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属m。电镀原理简单而言,就是在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层。
含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
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