电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。单金属电镀至今已有170多年历史,元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机,根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。
镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍----石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀时,阳极材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的,需要适时进行控制。
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,涂料厂房,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀铜。镀铜层呈粉红色,质柔软,具有---的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和---等装饰色彩。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
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