电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属m的溶解,释放n个电子生成金属离子mn+。a、电极电位。搅拌会加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用,因而在其它条件相同的情况下,搅拌会使镀层结晶变粗。
电镀:含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽:可承受,储存电镀的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。一般来说,当阴极电流密度过低时,电镀产业园,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为(白金,氧化铱)。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。金属离子的浓度为1mol/l时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。所谓极化就是指有电流通过电极时,电极电位偏离平衡电极电位的现象。所以,又把电流-电位曲线称为极化曲线。产生极化作用的原因主要是电化学极化和浓差极化。
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