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镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能zui好，容易氧化，氧化后也导电）。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。

镀层大多是单一金属或合金，表面处理园区招租价格，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，上海表面处理园区，如镍-碳化硅、镍----石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的zui小电流密度称电流密度下限，表面处理园区招商价格，获得---镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀液成分视镀层不同而不同，表面处理园区租赁价格，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。