电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，表面处理园区出租，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，杭州表面处理园区，比如din头，n头，表面处理园区招商，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合---的金属或合金沉积层的过程。复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍----石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的zui小电流密度称电流密度下限，表面处理园区招商价格，获得---镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
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