提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极。盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀）。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

任何镀液都有一个获得---镀层的电流密度范围，获得---镀层的小电流密度称电流密度下限，获得---镀层的大电流密度称电流密度上限。在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属m。电镀原理简单而言，就是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层。

电镀：含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，氧化铱）。